En el marco del Día Nacional de la Ciencia y la Tecnología, se desarrolló el foro iberoamericano denominado “Exoesqueletos Robóticos para rehabilitación y asistencia de pacientes. Experiencias en Iberoamérica”, dirigido a investigadores nacionales.

El foro se llevó a cabo  los días 26 y 27 de septiembre, donde participaron como ponentes investigadores internacionales del Programa CYTED. Este foro tuvo como objetivo divulgar entre las instituciones, investigadores y profesionales, los avances en las aplicaciones de los exoesqueletos en la rehabilitación de pacientes con problemas de movilidad como tratamiento alternativo y  a la vez facilitar un espacio para establecer actividades  de intercambio y cooperación científica entre países.

El Ing. Carlos Ochoa, Director Ejecutivo de CONACYT, mencionó que este foro  fue creado para dar a conocer avances tecnológicos que se están desarrollando y que puedan ser de utilidad para el país, lo hemos denominado los exoesqueletos robóticos  porque es una tecnología que se está utilizando para pacientes que tienen problemas de movilidad, se conjugan tecnologías convergentes de biomédica, megatrónica, sensores remotos  para poder facilitar la movilidad de los pacientes”.

CYTED es el Programa Iberoamericano de Ciencia y Tecnología para el Desarrollo, creado por los gobiernos de los países iberoamericanos para promover la cooperación en temas de ciencia, tecnología e innovación para el desarrollo armónico de Iberoamérica.

El evento contó con la destacada participación de expertos de México, Colombia, Brasil, donde intercambiarán  sus experiencias en las siguientes temáticas  como: la experiencia clínica y fabricación de exoesqueletos, robótica de asistencia y rehabilitación para el levantamiento y la marcha, entre otros temas.

Asimismo se tuvo la participación de  expertos nacionales para abordar temas como la aplicación clínica de exoesqueletos en el entorno quirúrgico, el análisis biomecánico y diseño de exoesqueletos robóticos de rehabilitación, Productos 3D para la autonomía.